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157第157章 国产cu以及ai芯片（第1页）

第157章国产cpu以及ai芯片

目前徐申学在智云半导体这边看到的通信基带项目……有倒是有，但那是基于威睿电通原有的cdma2000通信基带延伸而来的基带芯片，这玩意其实还行，虽然商业化不是很成功，但是简单改进后问题不大。

然后也做出来了测试用的wcdma以及td-scdma的基带芯片……这两种通讯基带芯片则是技术有点不太到家，搞出来的通信基带不太行。

手机团队之前测试过这两种通信基带，信号那真的是一言难尽，基本没法用。

信号差，不稳定！

但是没办法，只能是继续搞，争取尽快弄出来好的通讯基带芯片。

同时还在争取设计全网通基带芯片……毕竟都收集齐全了三大3g制式的专利了，不搞个全网通实在说不过去。

徐申学简单看了看诸多的ppt后道：“这基带芯片项目还是得继续加油啊，再不搞出来这3g都要落伍了！”

“如今外头都已经在推行4g技术了呢！”

徐申学这话说的，让基带项目的不少人都是尴尬的很……尼玛，这搞3g基带一年多，但是依旧没啥成果……这再稍微拖那么几年，就和徐申学说的那样，3g都过时了，到时候都得用4g了。

相对于3g方面的落后，智云科技在4g领域的布局可是要提前，并且顺利的多。

今年上半年的时候，就已经和日本的运营商nttdocomo签署了第四代通讯协议的授权协议，这个是fdd-lte……这玩意就是大名鼎鼎的4g技术的主要分支之一，也是国际主流技术。

在这之前，智云科技也和和国内的移动签署了第四代通信技术的合作开发协议，也就是td-lte技术，这也是4g技术的主要分支，主要是国内使用。

所以虽然4g技术还没有普及，目前只有少量试验网，但实际上智云科技已经获得了两种主流4g技术的专利授权。

对比3g时代的专利获取困难重重，4g技术的获得则是要简单容易的多。

而智云科技，也是世界上第一家收集了现行诸多网络制式通讯基带专利技术的公司……从2g的gsm再到3g的三大网络制式，然后4g的两种网络制式都有……

智云科技方面，已经根据所拥有的这些专利，打算搞全网通通讯基带了……同时集成2g、3g、4g各种网络制式的通讯基带。

不用再和现在这样，还得一种网络制式搞一种单独的型号，麻烦的很。

只是全网通通讯基带也不容易搞……

——

手机soc也好，通讯基带也罢，成果是有，但是都不算太多，暂时甚至都明年其实都无法完全支撑起来智云科技的发展。

还需要继续努力才行！

当然，徐申学对此还是有耐心的，反正专利什么已经有了，也不用太担心卡脖子了，回头继续折腾就是了。

看完这两个主要项目后，徐申学还看了看智云半导体的其他一些芯片项目。

智云半导体的芯片业务，虽然手机soc以及通讯基带是核心业务……嗯，后续这两者其实还会被整合为同一个项目。

同时也还有其他的诸多芯片项目，比如生态链诸多产品用的一些中低端芯片……比如还有内存芯片以及闪存芯片项目。

只不过这两种的进展不算顺利，还需要一段时间的酝酿，然后再从外头收购一些相关的技术公司才行……光靠自己搞，专利就是个大麻烦。

在芯片领域，尤其是比较成熟的cpugpu以及内存，闪存，然后还有通信基带这些东西，专利都被卡的非常死。

新入行的人如果不采取收购的方式，而是纯粹依靠自己研发想要进入其中，几乎没有可能性……再不济你也得弄点专利授权不是。

而最好的办法，则是干脆了得的收购一家拥有相关专利和技术的公司，在这个基础上开始搞。

智云科技在上述这些领域，基本都是走这么一条路子……

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